အလတ်စား အထူ ကာဗွန်သံမဏိပြားများကို သတ်မှတ်ခြင်း- အထူ အမျိုးအစား ခွဲခြားခြင်းနှင့် ပစ္စည်း အဆင့်များ
အထူအလတ်စား ကာဗွန်သံမဏိပြားများသည် ပါးလွှာသောအလွှာများနှင့် ပိုလေးသောပန်းကန်များကြားရှိ ကွာဟချက်ကို ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ထားသော သံမဏိရောင်စဉ်တွင် အရေးကြီးသော အနေအထားကို သိမ်းပိုက်ထားသည်။ စက်မှုကွန်ဗင်းရှင်းအရ အလတ်စားအထူပြားများကို 4.5mm မှ 25mm အထူများအဖြစ် သတ်မှတ်ကြပြီး 25mm မှ 100mm မှ ပြားများကို အထူပြားများအဖြစ် သတ်မှတ်ကြပြီး 100mm ကျော်လွန်ပါက ပိုထူသောပြားများအဖြစ် သတ်မှတ်ထားသည်။ အလယ်အလတ်အထူအမျိုးအစားအတွင်း၊ ဘုံအဆင့်များတွင် Q235B၊ အထွက်နှုန်းအနည်းဆုံး 235 MPa နှင့် ဆန့်နိုင်အား 370–500 MPa၊ နှင့် Q355B၊ အထွက်နှုန်းအနည်းဆုံး 355 MPa နှင့် ဆန့်နိုင်အား 355 MPa နှင့် အနည်းဆုံး အထွက်နှုန်းအား 355 MPa ရှိသော ကာဗွန်ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံသံမဏိတို့ ပါဝင်သည်။ Q355B အဆင့်တွင် စပါးသန့်စင်မှုနှင့် မိုးရွာသွန်းမှုအားကောင်းစေရန် ပံ့ပိုးပေးသည့် niobium၊ vanadium နှင့် titanium ကဲ့သို့သော microalloying ဒြပ်စင်များပါ၀င်ပြီး ဝန်ထမ်းစွမ်းရည်နှင့် ductility မြင့်မားရန်လိုအပ်သည့် လေးလံသောအဆောက်အဦများအတွက် ပိုမိုသင့်လျော်စေသည်။ ဤပန်းကန်ပြားများ၏ အထူသည် ၎င်းတို့၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အပြုအမူ၊ ဖန်တီးမှုလက္ခဏာများနှင့် နောက်ဆုံးတွင် တိကျသော အင်ဂျင်နီယာဆိုင်ရာ အသုံးချမှုများအတွက် ၎င်းတို့၏ သင့်လျော်မှုအပေါ် အခြေခံသည်။
အထူနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများ- အထွက်နှုန်း ကြံ့ခိုင်မှု လျှော့ချရေး သက်ရောက်မှု
အလတ်စား အထူကာဗွန်သံမဏိအပေါ် ပန်းကန်ပြားအထူ၏ သိသာထင်ရှားဆုံးသော သက်ရောက်မှုတစ်ခုမှာ အထူတိုးလာသည်နှင့်အမျှ အထွက်နှုန်းကို စနစ်တကျ လျှော့ချခြင်းပင်ဖြစ်သည်။ လှိမ့်ထားသော ကာဗွန်သံမဏိများအတွက်၊ ပစ္စည်းဒီဇိုင်းများတွင် ဖော်ပြထားသော အမည်ခံအထွက်နှုန်းသည် ပုံမှန်အားဖြင့် အထူ 16mm အထိရှိသော ပစ္စည်းတန်ဖိုးဖြစ်သည်။ ပန်းကန်ပြား သို့မဟုတ် အပိုင်းအထူသည် ဤသတ်မှတ်ချက်ထက် ကျော်လွန်လာသည်နှင့်အမျှ အနိမ့်ဆုံးသတ်မှတ်ထားသော အထွက်နှုန်းအား လျော့နည်းသွားသည်။ ပိုမိုပါးလွှာသောပစ္စည်းသည် လှိမ့်နေစဉ်အတွင်း စက်ပိုင်းဆိုင်ရာလုပ်ဆောင်မှုကို ပိုမိုရရှိသောကြောင့်၊ ၎င်းသည် အလုပ်မာကျောခြင်းမှတစ်ဆင့် ခွန်အားတိုးစေသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ Q235B သံမဏိအတွက်၊ အထူသည် 16mm အထိ အထူအတွက် 235 MPa၊ 16-40mm အတွက် 225 MPa၊ 40-100mm အတွက် 215 MPa၊ နှင့် 100-150mm အတွက် 195 MPa။ Q345B သံမဏိ၏ ဆုတ်ယုတ်မှု ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုသည် ပန်းကန်ပြားအထူ တိုးလာသည်နှင့်အမျှ အထွက်နှုန်းနှင့် ခံနိုင်အား ကျဆင်းသွားကြောင်း အတည်ပြုခဲ့ပြီး အထွက်နှုန်းအပေါ် လှိမ့်ခြင်းဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များ၏ လွှမ်းမိုးမှုမှာ သက်ရောက်မှု tensile strength ထက် သာလွန်ကြောင်း အတည်ပြုထားသည်။ အကြမ်းဖျင်းစပါးအရွယ်အစား၊ ကြားခံအဆင့်များ နိမ့်ကျခြင်းနှင့် နှေးကွေးသောအအေးနှုန်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အထွက်နှုန်းကို ခိုင်ခံ့စေသည့် ပေါင်းစပ်မှုကြောင့် အထွက်နှုန်းအား 50 N/mm² ခန့် ကျဆင်းနိုင်သည်ဟု လေ့လာမှုများက ဖော်ပြသည်။ ASTM A36 သံမဏိအတွက်၊ ပစ္စည်းအထူတိုးလာသည်နှင့်အမျှ အထွက်နှုန်းတန်ဖိုးသည်လည်း အလားတူကျဆင်းသွားသည်။ ပိုထူသောပြားများ၏ အမှန်တကယ် စွမ်းရည်သည် လိုအပ်သော ဘေးကင်းသော အနားသတ်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန် ဤအထူ-မူတည်သည့် ခိုင်ခံ့မှု လျှော့ချခြင်းကို တည်ဆောက်ပုံဒီဇိုင်းတွင် ဂရုတစိုက် ထည့်သွင်းတွက်ချက်ရပါမည်။
Thickness, Microstructure, and Toughness- အထူအပိုင်းများ၏ စိန်ခေါ်မှု
ပန်းကန်ပြားအထူ၏ လွှမ်းမိုးမှုသည် သေးငယ်သောဖွဲ့စည်းပုံ၊ ခိုင်ခံ့မှုနှင့် ကြွပ်ဆတ်သောအရိုးကျိုးခြင်းအန္တရာယ်ကို ထိခိုက်စေရန် ခိုင်ခံ့မှုထက် ကျော်လွန်ပါသည်။ ပိုထူသော ပန်းကန်ပြားများတွင်၊ လှိမ့်နေစဉ်နှင့် ပြီးနောက် အအေးခံနှုန်းသည် အထူအားဖြင့် သိသိသာသာ ကွဲပြားသည် — မျက်နှာပြင်သည် လျင်မြန်စွာ အေးသွားကာ အူတိုင်သည် ပို၍ ဖြည်းညှင်းစွာ အေးသွားပါသည်။ ဤကွဲပြားသောအအေးပေးခြင်းသည် ပန်းကန်ပြားအပိုင်းတစ်လျှောက်တွင် သေးငယ်သောဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ကွဲလွဲမှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး၊ အကြမ်းဖျင်းသောအစေ့အဆန်များ ပုံမှန်အားဖြင့် နှေးကွေးသောအအေးခံသောအူတိုင်ဒေသများတွင် ဖြစ်ထွန်းသည်။ သံမဏိ၏မာကျောမှုနှင့် ကြွပ်ဆတ်သောအရိုးကျိုးခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိမှုသည် အထူတိုးလာခြင်း၊ ဆန့်နိုင်အားဖိစီးမှု၊ ဖိစီးမှုမြှင့်မားခြင်းနှင့် အေးသောအပူချိန်များတွင် လျော့နည်းသွားပါသည်။ အထူ 50 မီလီမီတာထက် ကျော်လွန်သော ပြားများအတွက်၊ ခိုင်မာမှုမှာ သိသိသာသာ လျော့ကျသွားပြီး၊ အမှန်တကယ် သံမဏိတည်ဆောက်မှုတွင် လုံလောက်သော စွမ်းဆောင်နိုင်မှုကို သေချာစေရန် အပူကုသမှုနှင့် သံမဏိဖွဲ့စည်းမှုတွင် ထပ်လောင်းတိုင်းတာမှုများ လိုအပ်ပါသည်။ အပူချိန်နိမ့်သည်နှင့် မြင့်မားသော တင်းမာမှုမှ အနိမ့်သို့ ကူးပြောင်းမှုသည် ပစ္စည်းအထူပေါ်တွင် အလွန်မူတည်ပါသည်။ လက်တွေ့အားဖြင့်၊ ဆိုလိုသည်မှာ ပိုထူသော အလတ်စား ကာဗွန်သံမဏိပြားများသည် ဝန်ဆောင်မှုအပူချိန်၊ သက်ရောက်မှုရှိနိုင်သည့် အခြေအနေများနှင့် ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည့် ဖိစီးမှုပြင်းအားများကို ပိုမိုဂရုတစိုက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။ အေးသောရာသီဥတုတွင် သို့မဟုတ် ဒိုင်းနမစ် loading ကိုမျှော်လင့်ထားသည့်နေရာတွင် ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာအသုံးအဆောင်များအတွက်၊ ပုံမှန်ပြုလုပ်ထားသော သို့မဟုတ် သာမိုစက်ထိန်းချုပ်မှုပြုလုပ်ထားသော (TMCP) ပြားများကို သတ်မှတ်ခြင်းသည် တိုးလာခြင်းနှင့်ဆက်စပ်နေသော ခိုင်မာမှုလျှော့ချရေးကို လျော့ပါးစေသည်။
အထူနှင့် အချိတ်အဆက်- ကြိုတင်အပူပေးရန်လိုအပ်ချက်များ နှင့် အပူဒဏ်ခံရပ်ဝန်း ထိန်းချုပ်မှု
အလတ်စား ကာဗွန်သံမဏိပြားများ၏ အထူသည် အထူးသဖြင့် အပူကြိုတင်လိုအပ်ချက်များနှင့် အပူဒဏ်ခံရပ်ဝန်း (HAZ) လက္ခဏာများနှင့်ပတ်သက်၍ ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအပေါ် တိုက်ရိုက် သိသိသာသာ သက်ရောက်မှုရှိပါသည်။ ပန်းကန်ပြားအထူ တိုးလာသည်နှင့်အမျှ အပူပျံ့ပျံ့မှု ပြောင်းလဲသွားကာ HAZ တွင် အအေးနှုန်းပိုမြန်စေသည်။ ဤလျင်မြန်သောအအေးပေးခြင်းသည် HAZ တွင် မာတင်းဆတ်ဆတ် မာတင်းဆီတစ် အဏုဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံများဖွဲ့စည်းခြင်းကို ဦးတည်စေပြီး ဟိုက်ဒရိုဂျင်ကြောင့်ဖြစ်သော အအေးကွဲအက်ခြင်းကို ခံနိုင်ရည်တိုးစေသည်။ ထိုကဲ့သို့ ကွဲအက်ခြင်းကို ကာကွယ်ရန်၊ ပိုထူသော ပန်းကန်ပြားများအတွက် ကြိုတင်အပူပေးခြင်းသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ ကာဗွန်ပါဝင်မှု 0.21-0.28% ရှိသော ကာဗွန်နည်းသော သံမဏိများအတွက် 16mm အထူရှိသော ပြားများကို -10°C အထက် ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်တွင် ကြိုတင်အပူမပေးဘဲ ဂဟေဆော်နိုင်ပြီး 16mm ထက်ကျော်လွန်သော ပန်းကန်ပြားများသည် တူညီသောအခြေအနေအောက်တွင် 100-200°C ကြိုတင်အပူပေးရန်လိုအပ်ပါသည်။ ကာဗွန်နှင့်ညီမျှသော (CE) သည် 0.4% အောက်တွင်ရှိပြီး ပြားအထူ 25mm ထက်နည်းသောအခါ၊ ကြိုတင်အပူကို ချန်လှပ်ထားနိုင်သည်ဟု ယေဘုယျလမ်းညွှန်ချက်များတွင် သတ်မှတ်ထားပါသည်။ CE သည် 0.4% နှင့် 0.6% ကြားရှိပြီး အထူ 25mm ကျော်လွန်သောအခါ၊ 100-200°C ကို ကြိုတင်အပူပေးရန်လိုအပ်ပါသည်။ CE သည် 0.6% ကျော်လွန်သောအခါ 200-370°C ၏ ကြိုတင်အပူပေးမှုကို အကြံပြုပါသည်။ အလယ်အလတ် ကာဗွန်သံမဏိများအတွက် အနည်းဆုံး ကြိုတင်အပူပေးသည့် အပူချိန်သည် အနည်းဆုံး 175°F (ခန့်မှန်းခြေ 80°C) ဖြစ်သင့်ပြီး အမြင့်ဆုံး interpass temperature 400°F (ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 204°C) ရှိသင့်သည်။ S35C သံမဏိပြားအတွက်၊ အထူပေါ်မူတည်၍ 150-250°C သို့ ကြိုတင်အပူပေးရန်လိုအပ်ပါသည်။ ထို့အပြင်၊ ကျဉ်းမြောင်းသော groove သို့မဟုတ် V-groove configuration များဖြင့် ပေါင်းထားသော ပိုထူသောပြားများသည် ဆွဲငင်အားကြောင့် သွန်းသောရေကန်များ လျော့ပါးသွားခြင်း ပြဿနာကို ရင်ဆိုင်ရနိုင်ပြီး၊ ယင်းသည် ချို့ယွင်းသောဖွဲ့စည်းမှုနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများ ယိုယွင်းလာနိုင်သည်။ သင့်လျော်သောအဆစ်ဒီဇိုင်း၊ ထိန်းချုပ်ထားသော အပူထည့်သွင်းမှုနှင့် ဂဟေဆက်ပြီးနောက် အပူကုသမှုများသည် အလတ်စားအထူကာဗွန်သံမဏိပြားများတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဂဟေဆက်များရရှိရန်အတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။
အထူနှင့် ဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာများ- အကောင်းဆုံးနည်းလမ်းကို ရွေးချယ်ခြင်း။
အလယ်အလတ်အထူ ကာဗွန်သံမဏိပြားများအတွက် ဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာကို ရွေးချယ်မှုသည် အထူအကွာအဝေးတစ်လျှောက် ကွဲပြားသောအားသာချက်များကို ပေးဆောင်သည့် မတူညီသောနည်းလမ်းများဖြင့် ပြားအထူအားဖြင့် ကြီးကြီးမားမားလွှမ်းမိုးထားသည်။ ပိုမိုပါးလွှာသော အလယ်အလတ်ပြားများ (6 မီလီမီတာအထိ)၊ ဖိုက်ဘာလေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းသည် ကာဗွန်သံမဏိအထူ 6mm အထိ 10,000 mm/min အထိ ဖြတ်တောက်သည့်အမြန်နှုန်းဖြင့် ထူးထူးခြားခြား အမြန်နှုန်းနှင့် အနားသတ်အရည်အသွေးကို ပေးစွမ်းသည်။ သို့သော်၊ အထူ 10mm ကျော်လွန်လာသည်နှင့်အမျှ high-definition ပလာစမာဖြတ်တောက်ခြင်းသည် ကာဗွန်နည်းသောသံမဏိအထူ 10mm ထက် 10mm ထက်ပိုမိုသော အမြန်နှုန်းဖြင့် တစ်မိနစ်လျှင် 1.23 မီတာအထိ အမြန်နှုန်းဖြင့် မြင့်မားသောပလာစမာဖြတ်တောက်ခြင်းမှာ ပြိုင်ဆိုင်လာပါသည်။ 10-25mm အကွာအဝေးရှိ ပန်းကန်ပြားများအတွက်၊ ဖြတ်တောက်မှုအမြန်နှုန်း 800-1000 mm/min ဖြင့် ပလာစမာဖြတ်တောက်ခြင်းသည် ထိရောက်ပြီး ထိရောက်သောရွေးချယ်မှုတစ်ခုအဖြစ် ကျန်ရှိနေပါသည်။ ဟိုက်ဘရစ်လေဆာမီးတောက်ဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာသည် 10mm အထူကာဗွန်စတီးလ်အတွက် စိတ်ဝင်စားဖွယ်ရွေးချယ်စရာတစ်ခုဖြစ်ပြီး 12kW သန့်စင်သောလေဆာ (3.5 m/min) ကဲ့သို့ တူညီသောဖြတ်တောက်မှုအမြန်နှုန်းကို ပါဝါစားသုံးမှုနှင့် သာလွန်ကောင်းမွန်သောအစွန်းများ (1° အောက်) ထက်သာလွန်သော ဒေါင်လိုက်ဖြတ်တောက်မှုတို့ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ အနားသတ်အရည်အသွေးလိုအပ်ချက်များ တောင်းဆိုမှုနည်းပါးသည့် ပိုထူသောပြားများအတွက် Oxy-လောင်စာဖြတ်တောက်ခြင်းသည် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသည့်ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းလမ်းကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် အမြန်နှုန်း၊ အနားသတ်အရည်အသွေး၊ အရင်းအနှီးကိရိယာကုန်ကျစရိတ်နှင့် လျှောက်လွှာ၏ သီးခြားအထူအကွာအဝေးနှင့် ထုတ်လုပ်မှုပမာဏအပေါ်အခြေခံ၍ ချိန်ခွင်လျှာညှိရပါမည်။
အပလီကေးရှင်းနယ်ပယ်များ- စက်မှုလုပ်ငန်းများတစ်လျှောက် အထူ-ဦးတည်သော ရွေးချယ်မှု
အလတ်စား အထူ ကာဗွန်သံမဏိပြားများ၏ ကွဲပြားသော အထူများသည် စက်မှုလုပ်ငန်း အများအပြားတွင် ကွဲပြားသော အပလီကေးရှင်း ဒိုမိန်းများကို ဆောင်ရွက်ပေးသည်။ အလတ်စားပြားများ (၄.၅-၂၅ မီလီမီတာ) ကို ဆောက်လုပ်ရေးအင်ဂျင်နီယာ၊ စက်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ကွန်တိန်နာထုတ်လုပ်ခြင်း၊ သင်္ဘောတည်ဆောက်ခြင်းနှင့် တံတားတည်ဆောက်ခြင်းတို့တွင် အများစုအသုံးပြုကြသည်။ ဤအကွာအဝေးအတွင်းတွင် ပိုမိုပါးလွှာသော အလတ်စားပြားများသည် မော်တော်ယာဥ်ဘောင်စတီးလ်များ၊ ဘွိုင်လာပြားများနှင့် ဂဟေဆက်ထားသော အဆောက်အဦဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများတွင် အသုံးချမှုကို တွေ့ရှိရပြီး ပိုထူသော အလတ်စားပြားများကို ဖိအားရေယာဉ်များ၊ သင်္ဘောကိုယ်ထည်များနှင့် အကြီးစားစက်ပစ္စည်းဘောင်များအတွက် သတ်မှတ်ထားပါသည်။ တံတားတည်ဆောက်မှုအတွက်၊ အလယ်အလတ်ပြားများသည် ရွေ့လျားနိုင်သောဝန်များ၊ သက်ရောက်မှု၊ တုန်ခါမှုနှင့် သံချေးတက်ခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိရပါမည်။ Shipbuilding plates များသည် မြင့်မားသော ခွန်အား၊ ပလပ်စတစ် ခိုင်ခံ့မှု၊ ခိုင်ခံ့မှု၊ အအေးကွေးခြင်း စွမ်းဆောင်ရည်၊ ပေါင်းစည်းနိုင်မှု၊ နှင့် သံချေးတက်ခြင်းတို့ကို လိုအပ်ပါသည်။ ဘွိုင်လာပြားများသည် အပူချိန် 350°C အောက် (350°C အောက်) နှင့် ဖိအားမြင့်အခြေအနေအောက်တွင် လည်ပတ်နိုင်ပြီး၊ အာမခံချက်ရှိသော ကြံ့ခိုင်မှု၊ ကောင်းမွန်သော ဂဟေဆော်မှုနှင့် အအေးကွေးခြင်း ဂုဏ်သတ္တိများ လိုအပ်သည်။ လေထုဖိအားမှ 630 kg/cm² နှင့် အပူချိန် -20°C မှ 450°C အတွင်း လည်ပတ်နေသော ဖိအားအိုးပြားများသည် ခိုင်ခံ့မှုနှင့် ကောင်းမွန်သော ပလတ်စတစ်နှင့် ခိုင်ခံ့မှုသာမက အအေးခံခြင်းနှင့် ဂဟေဆက်ခြင်း စွမ်းဆောင်ရည်ကိုလည်း အထူးလိုအပ်ပါသည်။ အပလီကေးရှင်းတစ်ခုစီအတွက် သင့်လျော်သောအထူကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဝန်လိုအပ်ချက်များသာမက ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်များ၊ ဝန်ဆောင်မှုပတ်ဝန်းကျင်နှင့် ပရောဂျက်၏ စီးပွားရေးဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကိုပါ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည်ဖြစ်သည်။
