စိတ်ကြိုက်ဖြတ်တောက်ခြင်း- တိကျသော ပရိုဖိုင်များနှင့် အပေါက်ပုံစံများကို ရရှိခြင်း။
မြှုပ်ထားသောပြားများကို ဖန်တီးရာတွင် ပထမအဆင့်မှာ တိကျသော အင်ဂျင်နီယာပုံများနှင့် ကိုက်ညီစေရန် တိကျစွာ ဖြတ်တောက်ခြင်း ဖြစ်သည်။ ကာဗွန်သံမဏိပြားများ (ပုံမှန်အားဖြင့် ASTM A36 သို့မဟုတ် Q235B) သည် အသုံးအများဆုံးဖြစ်သော်လည်း သံမဏိအဆင့်များ (304, 316) ကို သံမဏိပတ်ဝန်းကျင်အတွက် သတ်မှတ်ထားသော်လည်း အဆိပ်သင့်စေပါသည်။ အထူ 6mm မှ 50mm အထူရှိသော ပလာစမာဖြတ်တောက်ခြင်းကို ± 1.5mm အထိခံနိုင်ရည်ရှိသော ပြားများအတွက် ပိုမိုနှစ်သက်သည်။ ပိုပါးလွှာသောပြားများ (3-12 မီလီမီတာ) သို့မဟုတ် ရှုပ်ထွေးသောပုံစံများအတွက်၊ ဖိုက်ဘာလေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းသည် burr-free edges နှင့် positioning တိကျမှုကို ±0.1mm အတွင်း ထုတ်ပေးသည်၊၊ ကျောက်ဆူးဘော့အပေါက်များနှင့် slot များအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ ဖြတ်တောက်ပြီးနောက်၊ အစွန်းအားလုံးကို နှောင့်ယှက်ပြီး လိုအပ်ပါက ဘောင်ခတ်ထားရမည် (ဥပမာ- ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်မှုအပြည့်ရှိသော ဂဟေဆက်များအတွက် 45°)။ CNC တူးဖော်ခြင်း သို့မဟုတ် အပေါက်ငယ်များကို ပမာဏအတွက် အသုံးပြုနိုင်သည်။ အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုစစ်ဆေးမှုများသည် အတည်ပြုထားသောဆိုင်ပုံများအတိုင်း အပေါက်အနေအထားများ၊ ပန်းကန်ပြားအရွယ်အစားနှင့် အနားသတ်အခြေအနေတို့ကို အတည်ပြုပြီး မြှုပ်ထားသောပန်းကန်သည် ကန့်လန့်ဖြတ်အိတ်များနှင့် ဖောင်ပုံစံများဖြင့် ပြီးပြည့်စုံစွာ လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေကြောင်း သေချာစေသည်။
ဂဟေဆော်ရန် လိုအပ်ချက်များ- Studs၊ Bars နှင့် Anchorage ချိတ်ဆက်မှုများ
မြှုပ်ထားသောပြားများသည် ပုံမှန်အားဖြင့် ကွန်ကရစ်ထဲသို့ ဝန်များကို လွှဲပြောင်းရန်အတွက် ဂဟေဆော်သည့်တွဲများ- Shear studs၊ အားဖြည့်အကန့်များ သို့မဟုတ် ကျောက်ဆူးဘော့များ- လိုအပ်ပါသည်။ အသုံးအများဆုံး ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်များမှာ ကုန်ထုတ်စွမ်းအားမြင့်ရန်အတွက် Gas Metal Arc Welding (GMAW/MIG) နှင့် Shielded Metal Arc Welding (SMAW) တို့ဖြစ်သည်။ အသားလွှာဂဟေဆက်များ (အနိမ့်ဆုံးခြေထောက်အရှည် 0.75 × ပန်းကန်အထူနှင့် ညီမျှ) သည် ရှပ်တွဲများနှင့် ဘားများအတွက်စံဖြစ်သည်။ မြင့်မားသောအသုံးအဆောင်များအတွက်၊ အပြည့်ထိုးဖောက်မှု groove welds များကို သင့်လျော်သောအစွန်းပြင်ဆင်မှုနှင့် back-gouging လိုအပ်သည်။ ဂဟေဆော်သူအားလုံးသည် AWS D1.1 သို့မဟုတ် သက်ဆိုင်သောကုဒ်သို့ အရည်အချင်းပြည့်မီရမည်ဖြစ်ပြီး ဂဟေလုပ်ထုံးလုပ်နည်းသတ်မှတ်ချက်များ (WPS) ကို ထူထောင်ရမည်ဖြစ်သည်။ ဟိုက်ဒရိုဂျင်ကြောင့် ကွဲအက်ခြင်းကို ကာကွယ်ရန် 25 မီလီမီတာထက် ပိုထူသော ပြားများအတွက် ကြိုတင်အပူပေးခြင်း (ပုံမှန်အားဖြင့် 50 မှ 100 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်) လိုအပ်ပါသည်။ ဂဟေဆက်ပြီးနောက် စစ်ဆေးခြင်းတွင် အက်ကွဲကြောင်းနှင့် ဖြတ်တောက်ခြင်းအတွက် အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းအပြင် အရေးကြီးသော ပူးတွဲပါရှိမှုအတွက် သံလိုက်အမှုန်စမ်းသပ်ခြင်း (MT) ပါဝင်သည်။ လုံလောက်သော ပေါင်းစပ်မှုကို စစ်ဆေးရန်အတွက် ဂဟေဆော်သည့်အုတ်များကို ချိန်ညှိထားသော torque wrench ဖြင့် စမ်းသပ်သင့်သည်။
မျက်နှာပြင် ကုသမှုနှင့် ရေရှည်ခံနိုင်ရည်အတွက် အရည်အသွေးအာမခံချက်
ဖြတ်တောက်ပြီး ဂဟေဆော်ပြီးနောက်၊ အထူးသဖြင့် ပြင်ပ သို့မဟုတ် ရေကြောင်းအသုံးပြုမှုအတွက် မြှုပ်ထားသောပြားများကို သံချေးတက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရပါမည်။ SA 2.5 (အဖြူရောင်သတ္တုအနီး) သို့ အညစ်ကြေးထုတ်ခြင်း သည် ကြိတ်စကေးနှင့် ဂဟေဆက်သော အညစ်အကြေးများကို ဖယ်ရှားပေးကာ ဇင့်ဓာတ်ကြွယ်ဝသော primer သို့မဟုတ် epoxy coating လိမ်းခြင်းဖြင့် ဖယ်ရှားပေးပါသည်။ သွပ်ရည်စိမ်ထားသော မြှုပ်နှံထားသောပြားများအတွက်၊ ထုလုပ်ပြီးနောက်တွင် ပူသောကျဲသွပ်ရည် (HDG) သည် ယဇ်ပူဇော်ခြင်းကို အကာအကွယ်ပေးပါသည်။ သို့သော်၊ အားကောင်းသောတွယ်ဆက်မှုများ၏ ဟိုက်ဒရိုဂျင် ယောင်ယမ်းခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် ဂရုပြုရပါမည်။ အကွက်များ တပ်ဆင်ခြင်းကို လမ်းညွှန်ရန်အတွက် ပြားများအားလုံးကို အပိုင်းနံပါတ်များ၊ အတိမ်အနက်လိုင်းများနှင့် လမ်းညွှန်အမှတ်အသားများဖြင့် ရှင်းလင်းစွာ မှတ်သားထားသင့်သည်။ လေဆာစကင်နာများ သို့မဟုတ် CMMs များကို အသုံးပြု၍ အတိုင်းအတာဖြင့် စိစစ်ခြင်းသည် ကျောက်ဆူးတုံးပုံစံများနှင့် ပန်းကန်ပြားပြားသည် သတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း အတည်ပြုသည် (ဥပမာ၊ ပြားချပ်ချပ် ≤ 3 မီလီမီတာ)။ နောက်ဆုံးတွင်၊ ပစ္စည်းစမ်းသပ်မှုအစီရင်ခံစာများ (MTRs)၊ ဂဟေစစ်ဆေးခြင်းမှတ်တမ်းများ၊ နှင့် coating thickness အစီရင်ခံစာများကို ဝယ်ယူသူထံ ပေးပို့ပါသည်။ ဤတင်းကျပ်သောအဆင့်များကို လိုက်နာခြင်းဖြင့်၊ fabricators များသည် သံမဏိဖွဲ့စည်းပုံများနှင့် ကွန်ကရစ်အုတ်မြစ်များကြားတွင် ဘေးကင်းပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဝန်လွှဲပြောင်းမှုကို သေချာစေရန် မြှုပ်နှံထားသောပြားများကို ထုတ်လုပ်ပါသည်။
