SS316 Stainless Steel Plates Laser Cutting Sheet Metal Machinery Parts

ພາບລວມຂອງຜະລິດຕະພັນ

ພາລາມິເຕີ	ລາຍລະອຽດ
ເກຣດວັດສະດຸ	SS316 / 316L (UNS S31600 / S31603)
ຄວາມໜາຂອງແຜ່ນ	0.5mm - 40mm (ໄລຍະການຕັດ laser)
ຮູບແບບການຕັດສູງສຸດ	6,000mm × 2,500mm
ຄວາມທົນທານການຕັດ	± 0.05mm – ±0.10mm (ມາດຕະຖານ); ± 0.03mm (ໂຫມດຄວາມແມ່ນຍໍາ)
ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕໍາແຫນ່ງຂຸມ	± 0.05mm ທຽບກັບ datum
ສໍາເລັດຮູບ	No.1 / 2B / No.4 / Pickled / Passivated / Electropolished
ມາດຕະຖານ	ASTM A240, EN 10088-2, JIS G4304, GB/T 24511

ອົງປະກອບທາງເຄມີຊັ້ນຮຽນທີ SS316 ແລະຄຸນສົມບັດທາງວິຊາການມີດັ່ງລຸ່ມນີ້:

ມາດຕະຖານ	C % ສູງສຸດ	Si ສູງສຸດ	Mn ສູງສຸດ	P ສູງສຸດ	S ສູງສຸດ	ຄວາມແຮງ tensile (MPa)	ຄວາມແຮງຂອງຜົນຜະລິດ (MPa)	ການຍືດຕົວ%
SS316	0.08	1	2	0.045	0.03	≥728	≥387	≥24

ຄວາມສາມາດໃນການຕັດ Laser ສໍາລັບພາກສ່ວນເຄື່ອງຈັກ

• Precision Hole Arrays: ເລເຊີເສັ້ນໄຍ CNC ຜະລິດວົງໂບກ, ຮູ dowel, ແລະຊ່ອງເກັບກູ້ທີ່ມີຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕໍາແຫນ່ງທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຍຶດລູກໂດຍກົງແລະການຕິດຕັ້ງເກຍ - ມັກຈະກໍາຈັດຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການເຈາະ jig ທີສອງ.
• Narrow Kerf, Minimal HAZ: ລໍາຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຜະລິດຄວາມກວ້າງຂອງ kerf ຂອງ 0.2–0.4 ມມທີ່ມີເຂດຜົນກະທົບຄວາມຮ້ອນພາຍໃຕ້ 0.5 ມມ, ຮັກສາຄວາມຕ້ານທານ corrosion ຂອງ 316 ຢູ່ແຂບຕັດແລະປ້ອງກັນ sensitization ທີ່ສາມາດນໍາໄປສູ່ການ corrosion ຄວາມກົດດັນໃນການບໍລິການ.
• ຂໍ້ຕໍ່ແທັບ ແລະສະລັອດ: ລັກສະນະການເຊື່ອມຕິດກັນຕັດໂດຍກົງເປັນຂອບແຜ່ນເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍຕົນເອງ ແລະ ການປະກອບກອບຂອງເຄື່ອງຈັກທີ່ບໍ່ມີ boltless, ຫຼຸດຜ່ອນເວລາການວາງຂອງຮ້ານ-ຊັ້ນ.
• ຄວາມ​ລະ​ອຽດ​ຄຸນ​ນະ​ສົມ​ບັດ​ຂະ​ຫນາດ​ນ້ອຍ​: ຂຸມ​ຫຼຸດ​ລົງ​ເປັນ 1.0× ຄວາມ​ຫນາ​ອຸ​ປະ​ກອນ​ການ​; ສະລັອດຕິງແລະຮູແສງສະຫວ່າງສໍາລັບວົງເລັບແຂນຫຸ່ນຍົນແລະແຜ່ນຕາຕະລາງ rotary ທີ່ຜະລິດໂດຍບໍ່ມີເຄື່ອງມືເຈາະ.
• Thick-Plate Penetration: ລໍາທີ່ມີພະລັງງານສູງຕັດແຜ່ນ 316 ຍາວເຖິງ 40 ມມໃນທໍ່ດຽວ, ຜະລິດແຜ່ນຮອງເຄື່ອງຈັກທີ່ຫນັກແຫນ້ນແລະກົດ bolster ທີ່ມີຂອບສີ່ຫລ່ຽມທີ່ສະອາດ.

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເຄື່ອງຈັກທົ່ວໄປ

• ເຄື່ອງຈັກອາຫານ ແລະຢາ: ຜະສົມຝາຜະໜັງຖັງ, ຝາອັດປາກມົດລູກ, ທໍ່ລຳລຽງດ້ານຂ້າງ, ແລະແຜ່ນສີດ CIP ທີ່ຕ້ອງໃຊ້ພື້ນຜິວດ້ວຍໄຟຟ້າ.
• ອຸປະກອນການຫຸ້ມຫໍ່ & ການພິມ: ແຜ່ນປ້າຍວົງເລັບການລົງທະບຽນ, ແຂນສະຫນັບສະຫນູນຄວາມກົດດັນ, ແລະເຄື່ອງຕັດກອບທີ່ຢູ່ອາໄສສໍາຜັດກັບຫມຶກແລະສານລະລາຍ.
• Pump & Valve Systems: ແຜ່ນເປົ່າແປນ, ແຜ່ນໃບປິວ, ແຜ່ນຮອງປ້ຳ diaphragm, ແລະຕີນຕິດຕົວກະຕຸ້ນ.
• ເຄື່ອງມືເຄື່ອງຈັກ: ແຜ່ນດ້ານຂ້າງ conveyor chip, ການແບ່ງປັນຖັງ coolant, ວົງເລັບສະຫນັບສະຫນູນວິທີການ, ແລະແຜ່ນອະແດບເຕີມໍເຕີ spindle
• ອັດຕະໂນມັດ & ຫຸ່ນຍົນ: ແຜ່ນຮອງຜົນສຸດທ້າຍ, ຕົວກະຕຸ້ນເສັ້ນຊື່, ແລະວົງເລັບຕິດເຊັນເຊີສໍາລັບສະພາບແວດລ້ອມລ້າງ
• ອຸປະກອນທາງທະເລ ແລະນອກຝັ່ງ: ແຜ່ນຮອງພື້ນ Winch, ແຜ່ນຍຶດຕິດທໍ່ໄຮໂດຼລິກ, ແລະກອງເຄື່ອງຈັກໃນຊັ້ນດາດຟ້າທີ່ຕ້ານການສີດເກືອ.

FAQ

Q: ສໍາລັບຊິ້ນສ່ວນເຄື່ອງຈັກ, ເວລາໃດທີ່ຂ້ອຍຄວນເລືອກ SS316 ຫຼາຍກວ່າ SS304?

A: ເລືອກ SS316 ເມື່ອເຄື່ອງຈັກຂອງທ່ານເຮັດວຽກຢູ່ໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີ chlorides ເຊັ່ນ: ໂຮງງານຢູ່ແຄມຝັ່ງທະເລ, ອຸປະກອນສະລອຍນ້ໍາ, ຫຼືການປຸງແຕ່ງອາຫານດ້ວຍເຄື່ອງເຮັດຄວາມສະອາດເກືອຫຼືອາຊິດ. 2-3% molybdenum ໃນ 316 ສະຫນອງການຕໍ່ຕ້ານ pitting ທີ່ສໍາຄັນທີ່ 304 ຂາດ. ສໍາລັບເຄື່ອງຈັກໃນລົ່ມໃນບັນຍາກາດທີ່ແຫ້ງແລ້ງ, benign, 304 ປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນພຽງພໍແລະປະຫຍັດຫຼາຍ.

Q: ຮູ SS316 ຕັດດ້ວຍເລເຊີສາມາດບັນລຸຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມກົດດັນສໍາລັບລູກປືນແລະ dowels ບໍ?

A: ສໍາລັບຂຸມການເກັບກູ້ມາດຕະຖານແລະຮູບແບບ bolt, ແມ່ນແລ້ວ - ການຕັດ laser ຂອງພວກເຮົາບັນລຸຄວາມທົນທານ H11-H12 ໂດຍກົງ. ສໍາລັບຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງກົດ-fits (H7–H8), ພວກເຮົາແນະນໍາໃຫ້ຕັດ laser ເລັກນ້ອຍ undersized ແລະປະຕິບັດ ream ສຸດທ້າຍຫຼື CNC bore. ພວກ​ເຮົາ​ສາ​ມາດ​ຈັດ​ສົ່ງ​ພາກ​ສ່ວນ​ທັງ​ສອງ​ຂັ້ນ​ຕອນ​ຂອງ​ການ​: ເປັນ​ການ​ຕັດ​ສໍາ​ລັບ​ເຄື່ອງ​ຈັກ​ໃນ​ເຮືອນ​ຂອງ​ທ່ານ​, ຫຼື​ສໍາ​ເລັດ​ຮູບ​ເຄື່ອງ​ຈັກ​ທີ່​ເຫມາະ​ສົມ​ທີ່​ກໍາ​ນົດ​ໄວ້​ຂອງ​ທ່ານ​.

Q: ຂະບວນການຕັດ laser ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຊີວິດຄວາມເຫນື່ອຍລ້າຂອງເຄື່ອງຍຶດເຄື່ອງຈັກ SS316 ບໍ?

A: ເມື່ອຕັດດ້ວຍການຊ່ວຍເຫຼືອໄນໂຕຣເຈນແລະຕົວກໍານົດການເພີ່ມປະສິດທິພາບ, ເຂດທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມຮ້ອນໃນ 316 ແມ່ນຫນ້ອຍທີ່ສຸດແລະບໍ່ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເມື່ອຍລ້າຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ສໍາລັບວົງເລັບທີ່ມີການສັ່ນສະເທືອນຂອງວົງຈອນສູງ (ຕົວຢ່າງ, mounts ເຄື່ອງຈັກຫຼື pump ຕີນ), ພວກເຮົາແນະນໍາໃຫ້ post-cut edge radiusing ຫຼື polishing ດ້ານເພື່ອລົບລ້າງຜົນກະທົບ notch ກ້ອງຈຸລະທັດຢູ່ຂອບ kerf ໄດ້.

Q: ເປັນຫຍັງ SS316 ຈຶ່ງເປັນທີ່ນິຍົມສໍາລັບເຄື່ອງຈັກໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ລະອຽດອ່ອນແມ່ເຫຼັກ?

A: Annealed SS316 ເປັນສິ່ງຈໍາເປັນທີ່ບໍ່ແມ່ນແມ່ເຫຼັກ (ການ permeability ພີ່ນ້ອງ <1.05). ນີ້ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບເຄື່ອງຈັກຢູ່ໃກ້ກັບຕົວເຂົ້າລະຫັດເສັ້ນ, ເຊັນເຊີແມ່ເຫຼັກ, ອຸປະກອນ MRI ທີ່ຕິດກັນ, ແລະລະບົບການຈັດການ semiconductor ບ່ອນທີ່ການປົນເປື້ອນ ferrous ຫຼືການແຊກແຊງແມ່ເຫຼັກຈະເຮັດໃຫ້ການດໍາເນີນງານລົ້ມເຫຼວ. ການ​ເຮັດ​ວຽກ​ເຢັນ​ສາ​ມາດ​ເຮັດ​ໃຫ້​ເກີດ​ການ​ສະ​ກົດ​ຈິດ​ເລັກ​ນ້ອຍ​, ທີ່​ພວກ​ເຮົາ​ສາ​ມາດ​ຫຼຸດ​ຜ່ອນ​ການ​ແກ້​ໄຂ annealing ຖ້າ​ຫາກ​ວ່າ​ຕ້ອງ​ການ​.

•